第八条
輸出令別表第二の三第二号(5)に掲げる貨物であって、経済産業省令で定めるものは、次のいずれかに該当するものとする。
- 一
- 二半導体素子及び集積回路並びにこれらの組立品のために特に設計した試験装置及び検査装置であって、次のいずれかに該当するもの並びにこれらを組み込んだ装置及びこれらと同等の特性を有する装置
- イ処理済みウエハー及び基板(プリント基板又はチップを除く。)の内部又は表面の〇・六マイクロメートル以下の欠陥、エラー又は汚損を自動的に検出するためのプログラム内蔵方式の検査装置であって、パターン比較のための画像の取得技術を用いたもの
- ロプログラム内蔵方式の測定及び分析装置であって、次のいずれかに該当するもの
- ハプログラム内蔵方式のウエハープロービング試験装置であって、次のいずれかに該当するもの
- ニ試験装置であって、次のいずれかに該当するもの
- ホレーザーシステム及び三キロエレクトロンボルト以下のエネルギーで動作するために設計した電子ビーム試験装置であって、通電状態の半導体素子を非接触のプローブで検査するためのもののうち、次のいずれかに該当するもの
- ヘマスク又は半導体素子の製造、修理、物理的レイアウト解析及び試験を行うことができるように特に設計した多機能式の集束イオンビーム装置のうち、プログラム内蔵方式のものであって、次の(一)及び(二)に該当するもの
- トレーザー発振器を用いた粒度測定装置であって、空気中の粒子の径及び分布を測定するために設計したもののうち、次の(一)及び(二)に該当するもの
- イ