輸出貿易管理令別表第一及び外国為替令別表の規定に基づき貨物又は技術を定める省令 第十九条

第十九条

外為令別表の七の項（一）の経済産業省令で定める技術は、次のいずれかに該当するものとする。

1. 一
   第六条第二号ハ（一）５若しくは６若しくは（二）３若しくはニ（一）５若しくは６若しくは（二）３若しくは４又は第十六号ロに該当するものの設計又は製造に必要な技術（プログラムを除く。）
2. 二
   第六条に該当するもの（同条第二号ハ（一）５若しくは６若しくは（二）３若しくはニ（一）５若しくは６若しくは（二）３若しくは４又は第十六号ロに該当するものを除く。）の設計又は製造に必要な技術（プログラムを除く。）であって、次のいずれにも該当しないもの

   1. イ
      同条第十六号の二に該当するものの製造に必要な技術
   2. ロ
      同条第一号ハからルまでのいずれかに該当する集積回路のうち、次の（一）及び（二）に該当するものの設計又は製造に必要な技術
   3. ハ
      プロセスデザインキット（同条第一号から第八号の四までのいずれかに該当する貨物に係る機能又は技術を実装するライブラリが含まれているものを除く。）
3. 三
   第六条第十六号ロに該当するものを設計し、又は製造するために設計したプログラム
4. 四
   第六条第十六号の二に該当するものを設計するために設計したプログラム
5. 五
   第六条に該当するもの（前二号又は同条第一号、第十号の二、第十六号の三若しくは第十八号から第二十六号までのいずれかに該当するものを除く。）を設計し、又は製造するために設計したプログラム

2外為令別表の七の項（二）の経済産業省令で定める技術は、第六条第十七号イ、ロ、ホ、ヘ又はヌからシまでのいずれかに該当するものを使用するために設計したプログラムとする。

3外為令別表の七の項（三）の経済産業省令で定める技術は、次のいずれかに該当するものとする。

1. 一
   極端紫外を用いて集積回路を製造するための装置用のマスク又はレチクルのパターンを設計するために特に設計したコンピューテーショナル・リソグラフィ・プログラム
2. 二
   絶縁体が二酸化けい素からなる集積回路の基板であって、シリコンオンインシュレータ構造を有するものの設計又は製造に係る技術（プログラムを除く。）
3. 三
   マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ又はマイクロコントローラのコアであって、論理演算ユニットのアクセス幅のビット数が三二以上のもののうち、次のいずれかに該当するものの設計又は製造に必要な技術（プログラムを除く。）

   1. イ
      ベクトル演算器であって、浮動小数点ベクトル演算処理を同時に二を超えて実現できるように設計したもの
   2. ロ
      六四ビット以上の浮動小数点演算処理を一サイクル当たり四を超えて実現できるように設計したもの
   3. ハ
      一六ビットの固定小数点積和演算処理を一サイクル当たり八を超えて実現できるように設計したもの
4. 四
   電磁パルス又は静電放電による中断から一ミリ秒以内に動作の連続性を失うことなくマイクロコンピュータ又はマイクロプロセッサを正常状態に回復するように特に設計したプログラム
5. 五
   直径三〇〇ミリメートルのシリコンウエハーの外周の除外領域を二ミリメートル以下としたウエハーの表面に対するスライス、研削及び研磨の技術のうち、長さ二六ミリメートル、幅八ミリメートルの長方形に分割されたいずれの領域における平坦度が二〇ナノメートル以下を達成するために必要な技術（プログラムを除く。）
6. 六
   ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ（ＧＡＡＦＥＴ）の構造を有する集積回路を設計するために特に設計したＥＣＡＤプログラムであって、次のいずれかに該当するもの

   1. イ
      レジスタ転送レベル（ＲＴＬ）をＧＤＳⅡ又はこれと同等のデータベースファイル形式に実装するために特に設計したもの
   2. ロ
      設計する集積回路内のデータ処理における消費電力又はデータを転送するまでに要する時間を最適化するために特に設計したもの
7. 七
   走査型電子顕微鏡により取得した画像からＧＤＳⅡデータ又はこれと同等の標準レイアウトデータを抽出し、当該データの層間位置合わせ機能を実行し、多層のＧＤＳⅡデータ又は回路のネットリストを生成するために設計したプログラム
8. 八
   ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ（ＧＡＡＦＥＴ）の構造を有する集積回路又は半導体素子の設計又は製造に必要な技術（プログラムを除く。）であって、次のいずれにも該当しないもの

   1. イ
      プロセスデザインキット（第六条第一号から第八号の四までのいずれかに該当する貨物に係る機能又は技術を実装するライブラリが含まれているものを除く。）
   2. ロ
      ツールの認定又は保守に用いるもの
9. 九
   複数のチップをマルチチップ集積回路に統合するために設計した電子コンピュータ支援設計プログラムであって、次の全てに該当するもの

   1. （一）
      フロアプランニングを有するもの
   2. （二）
      チップとパッケージの協調設計又は協調シミュレーションを有するもの
10. 十
    マルチパターニングを使用した集積回路を設計し、又は製造するために設計し、又は改造した電子コンピュータ支援設計プログラム
11. 十一
    深紫外リソグラフィのマスク又はレチクル上のパターンを設計し、又は製造するために設計し、又は改造した計算機リソグラフィ用のプログラム

4外為令別表の七の項（四）の経済産業省令で定める技術は、超電導材料を用いた電子素子の設計又は製造に係る技術（プログラムを除く。）とする。

5外為令別表の七の項（五）の経済産業省令で定める技術は、次のいずれかに該当するものとする。

1. 一
   削除
2. 二
   真空マイクロエレクトロニクス装置の設計又は製造に係る技術（プログラムを除く。）
3. 三
   ヘテロ接合の半導体素子（動作周波数が三一・八ギガヘルツ未満の高電子移動度トランジスタ又はヘテロ接合バイポーラトランジスタを除く。）の設計又は製造に係る技術（プログラムを除く。）
4. 四
   電子機器の部分品として用いる基板であって、ダイヤモンド、炭化けい素又は酸化ガリウムを用いたものの設計又は製造に係る技術（プログラムを除く。）
5. 五
   動作周波数が三一・八ギガヘルツ以上の真空電子デバイス（クライストロン、進行波管及びこれらから派生したものを含む。）の設計又は製造に係る技術（プログラムを除く。）

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